抵抗チップの熱抵抗？

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[10158] 抵抗チップの熱抵抗？
ていと～さん	Posted in 2000-11-05 17:40:15
どうも、ていと～、と申します。実は私、以前から持っていたN4下駄の改造を目指し、半田ごて練習中なのです（不要LANをつかって）。そんな中、抵抗チップの取り付け、取り外しを練習していて思ったのですが、半田ごてを通じ、抵抗チップにかなりの熱がいっているみたい、と。抵抗チップの熱耐性ってのは、普通に作業する分（作業時間10、20秒ぐらい）大丈夫なのでしょうか？それと、抵抗チップには取り付ける際向きが決まっているのでしょうか（うう、基礎的質問）？どうかご教授のほど、よろしくお願い申し上げます。
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Delta_T さん	Posted in 2000-11-05 18:14:35
ほかの半導体素子よりはチップ抵抗は熱耐性が良いと思います、メーカの規格書にはちゃんと仕様が書いてあるだろうけど。それ以上にはんだごてからの熱で基板が痛んだり（パターンが剥がれます）他の素子を壊してしまわないかの方が心配ですそちらの方を気を付けた方がよいです　ちなみにチップ抵抗には方向は有りません
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ていと～さん	Posted in 2000-11-05 18:36:34
おお、早速のレスありがとうございます＞Delta_Tさん抵抗チップは丈夫みたいっすね。そして、新たな懸念が...基盤のパターンが弱いすか.... 取り付けるとき、どうしてもチップがぴったりつかないことも... （半田が下までもぐっているみたいです）うーん、むずかいしいですね。＜今日一日中練習していた私(TT)
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ていと～さん	Posted in 2000-11-05 23:44:54
結局、ままよと練習を信じ、改造しちゃいました。一応、ディップスイッチ使って、電圧変更できるようになっているようで、ｋ６－III＋が５３３で動いています。うむう、500オーバーｋ６－IIIはやはりそれなりに速いですなあ。
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☆ー。さん	Posted in 2000-11-06 17:22:52
余談でアレだが。抵抗＞コンデンサ＞電解コンデンサ＆ＩＣって順で熱に弱いかと。パターンは長時間の熱に弱いですね。で。チップ抵抗ぐらいなら、下までくっつかなくてもいいです。あと、細かい作業が得意なら、半田を吸い取ってから、ボンドで真中を固定（もちパターンや端子につかないように）してから半田付け。ってのもありですよ。これなら、半田コテを当ててる時間は長くても１０秒そこいらでいけるでせう。(^^;
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☆ー。さん	Posted in 2000-11-06 17:23:49
あ。弱い順でなくて、強い順だな。　強←→弱で、並んでいます。はい。
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bvv5 さん	Posted in 2000-11-06 19:23:10
一番弱いのは電解コンデンサです。これだけ内部に水分が入っています。最近のＩＣは、一番頑丈かも。ハンダ付けは良いハンダごてと糸ハンダを選ぶことです。迷ったら高いのを買いましょう。お勧めはアルミットハンダです。ハンダはフラックスで綺麗につきます。出来れば一度専門書を読まれることをお勧めします。 >基盤のパターンが弱いすか基盤ではなく基板です。パターンは何度も温めていると、銅箔の接着剤が弱って外れます。チップ部品を押さえるには焼き鳥の串がちょうどです。
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GEN さん	Posted in 2000-11-09 02:47:08
ふと思いついたのですが、どうしても半田ゴテが苦手という人には導電接着剤ってのはどうなんでしょうかね？結構値が張る上に、私の知ってるのは速乾性なのでそれはそれでキツイらしいのですが…。
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MUNE さん	Posted in 2000-11-09 04:42:37
ゴミかもしれませんが・・・(^^; 先日チップヒューズを外した時は半田吸い取り線が切れてたのでその場にあったピンセットをコンロで熱してそのまま掴んで外してました（爆）試しにチップ抵抗装着に使えるかやってみたら・・・楊枝で押さえておいてピンセットを両端に当てると・・・くっついたし。（ニヤリ）あ、でもパターンに半田のってないと使えませんね、この方法。(^^;