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sapporo1-69.kcom.ne.jp |
| FUJI さん |
Posted in 1998-08-29 20:51:00 |
| 1. Reply: PL-Pro/MMX |
ppp69-tajimi.mmtr.or.jp |
| Yu-chan さん |
Posted in 1998-08-29 22:18:00 |
| 熱伝導シールか、シリコングリスを使えば金具はいらないと思うので、SANYOのクーラーとかつけられるんじゃないですか？ | |
| 2. Reply: PL-Pro/MMX |
cba22ds29.chb.mesh.ad.jp |
| ぶんた さん |
Posted in 1998-08-29 22:19:00 |
| PL-Pro/MMX Plusにて、K6-2-300を333MHzで使用しています。 クーラーはPL-Pro/MMX Plusについてきたものそのままですが、まったく問題ありません。電圧も2.2Vです。 今日も１２時間ほど電源入れっぱなしで使用していますが、快調に動作しています。 添付のクーラーの性能不足ではなく（FUJIさんが購入されたPL-Pro/MMX Plus付属クーラーの不良を含めて）別の原因ではないでしょうか？ （たとえばK6-2-300そのものが333MHzに耐えられないロットだとか） |
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| 3. Reply: PL-Pro/MMX |
ube2ds21.ygc.mesh.ad.jp |
| Y.Got-Oh! さん |
Posted in 1998-08-29 23:32:00 |
| K6-2は、コア電圧が2.2vのせいもあって、熱暴走にはそう心配する必要は ないと思います。ただ、保証外のクロックアップの為に、電圧を上げたり しているとこの限りではないでしょうけど。 K6-2/300MHzを333MHzで動かすこと自体、誰も保証していないことですので 2.2Vで動かなければ、あきらめるのが安全だと思います。 K6-2/300MHzも333MHzも、チップ自体は同じで、出荷検査の選別工程でグレー ド分けしているだけでしょうから、規定以上のクロックアップはかなり、デバ イスのマージンを削っていると思います。 そういえば、自分のマシンは、PL-PRO/MMXでK6化しているのだけど、コア電圧を 測定したら、2.14Vでした。こんなものなのかな？ まあ、これで安定して動いているので、電圧が低い分、CPU自体の配線寿命や発 熱に関しては少し負担が軽くなっているかも。 |
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| 4. Reply: PL-Pro/MMX |
kwsp25.zzz.or.jp |
| るり さん |
Posted in 1998-08-29 23:59:00 |
| k6のオーバークロックで役に立てば・・・ k6にはどうやら二つの山があるみたいです。ひとつはコアのクロック耐性、もう一つはコアのclockを生成する逓倍回路の耐性です。コア自体はコア電圧を上げてやる(2.4V)と普通のcpuクーラーでも380MHz程度の動作ができるようです。結構ネックとなるのが逓倍回路で、I/O電圧が3.3Vだと4.5倍ものによっては4.0倍位までしか安定して取り出せないみたいです。逓倍回路はI/O回路から電圧をもらっていますので、I/O電圧を上げてやる(3.6V)と5.0倍や5.5倍も安定してきます。k6-300のI/O電圧が変わった(3.45V)、また100*3.0動作を想定てしているのはたぶん逓倍回路のせいでしょう。 I/Oが3.3Vのpc-98では、ベースクロックの4.0倍or4.5倍がやまばで、ベースクロックをあげている場合は4.5倍動作も怪しくなってくる、と思います。ものによって耐性は変わってくるので絶対ではないでしょうが。k6で少しでも速く動作させたいなら、ベースクロックを上げ少しでも逓倍率を下げ、コア I/Oの電圧を調整、ということがいるようです。k6-2も大幅にマスクが変わったわけでは無いので、逓倍回路の電圧を上げれば結構安定しそうですね。 あとcpuクーラーはシリコングリスまたは熱伝導シートをつければcpuからcpuクーラーへの熱伝導率がよくなります。cpuクーラー自体があまり熱くなっていないようなら、cpuからcpuクーラーまでの熱伝導率がよくない可能性もあります。もし使っていなければ試してみてください。処理能力の高いcpuクーラーも、cpuからcpuクーラーまでの熱伝導率が悪いと、せっかくの性能が発揮できません。 |
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| 5. Reply: PL-Pro/MMX |
sapporo1-73.kcom.ne.jp |
| FUJI さん |
Posted in 1998-08-30 00:10:00 |
| 早速のレスありがとうございます。 Yu-chanさんへ 熱伝導シール等を使う件ですが、本体がタワー型でマザーボードが垂直に立つので、 不安が残ります。 ぶんたさんへ 確かに原因は、K6-2/300のクロックアップ耐性がないんでしょう。 今現在300MHzで駆動していますが(2.2Vで)なにも問題はありません。 クーラーをさわってみても、ひんやりとしてます。 ゲタおよびクーラーの不良は、考えずらいです。 また、K6-2自体の発熱はMMX Pentium よりだいぶ低いと聞いています。 クロックアップ耐性が無いCPUに、もう0.1V電圧を上げてみたら、 上手く起動するのに、もし熱暴走が原因なら強力なクーラーで、 なんとかなるかな と思って投稿した次第です。 |
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| 6. Reply: PL-Pro/MMX |
sapporo1-73.kcom.ne.jp |
| FUJI さん |
Posted in 1998-08-30 00:38:00 |
| またまた返答ありがとうございます。 Y.Got-Oh！さん、るりさん ためになりました。 このまま300MHzでいくのがいいみたいですね。 一月あまりの間にCPU 2つも焼いたらシャレにならない。 |
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| 7. Reply: PL-Pro/MMX |
tkycc-12p37.ppp.odn.ad.jp |
| さいた さん |
Posted in 1998-08-30 02:53:00 |
| タワー型でマザーボードが垂直の場合でも、シリコングリスや熱伝導シールを使用するべきです。もちろん、ＣＰＵクーラーフアンの取り付け金具も併用するのは当然です。金具の足が短い場合には、事務用クリップを曲げて継ぎ足すのが簡単な方法ですが、ほかにもいろいろと工夫されているようです。 |
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| 8. Reply: PL-Pro/MMX |
ppp-hr103.fsinet.or.jp |
| ＹＵ−ＪＩ さん |
Posted in 1998-08-30 04:28:00 |
| 理想的なのは『金属同士の密着（ＣＰＵとヒートシンクを付けたらなかなか取れない位のレベル）』なのですが・・・（＾＾；。『シリコングリス』は良いと思いますが、『熱伝導シール』は個人的にはあまりオススメしたくはないです。物によってはチョットした油でその効果が半減又はそれ以下になってしまうからです。『熱伝導シール』を扱う時には注意してください。ＣＰＵファンの事ですが、今持っていらっしゃるファンでもどうしようもなくなってから考えても良いと思いますか・・・（＾＾；やはり安心を得るには多少のＣＰＵファン等に加工を加えなければならないと思います。 | |
| 9. Reply: PL-Pro/MMX |
sapporo1-68.kcom.ne.jp |
| FUJI さん |
Posted in 1998-08-30 07:32:00 |
| 多少、言葉足らずだったようで、補足させていただきますが、 シリコングリスはもちろん使用していますし、熱伝導シールも持っています。(使ってないけど) ただそれだけで固定するには不安だ、と言うことです。 タワー型を寝かせた状態で、ファンを取り替えて(ドラコ等)起動させると調子いいので その固定の方法を、聞いてみたかったのです。 |
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| 10. Reply: PL-Pro/MMX |
a050077.ap.plala.or.jp |
| SSI さん |
Posted in 1998-08-30 15:00:00 |
| 自分の場合は単芯の針金（ビニールで絶縁してあるもの）でソケットの出っ張りにくくりつけています。 もちろんグリスは塗ってあります。多少下駄に干渉しますが、無理矢理固定しても（部品が曲がらなければ）大丈夫でしょう。 |
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